载板、HDI、软板撑腰 PCB厂全年产值估成长

台湾电路板协会（TPCA）表示，考量陆系手机因需求疲软、订单持续下修，电脑面临WFH红利消失的库存调整，汽车产业也需要时间度过晶片短缺的困境，虽然有伺服器与网通产品的支撑，但推估多层板整体仍有1成以上衰退。

不过软板有iPhone新机以及其他Apple产品持续挹注成长动能，HDI有Mini LED平板、ADAS、卫星应用等利基产品可支撑成长，载板虽受到手机、电脑衰退影响，成长动能放缓，但应可维持双位数成长。

展望下半年TPCA认为，面对全球通膨、经济前景黯淡、电子库存风暴、消费市场衰退等，以及中国封控、能源政策等外部冲击，台湾PCB产业须步步为营。对于下半年成长保守看待，不过预期第三季及全年产值仍有8.3％、11.4％的年成长。

PCB业者对下半年看法也淡旺不一，目前以苹果相关供应链展望相对乐观，汽车板、伺服器板、网通板其次，其余消费性电子如非苹手机、笔电、面板应用等则持续保守看待。

苹概业者表示，受惠新机热销，加上首批备货量一定会拉完，所以可带来的成长动能稳定看好，另外，笔电、平板新品也是第三季开始出货、预计第四季放量，新品效益下预期第三季达到高峰，第四季能否延续要再观察销售状况，不过预期仍会是高档表现。

伺服器板业者表示，上半年需求还算强劲，但随着缺料、塞港等问题渐渐缓解，交期缩短下，客户端不需要像去年一样拉高安全库存水位，因此开始逐步在去化库存，不过以需求面来看，客户反馈仍是强劲，毕竟高频高速传输、大数据等趋势依旧，设备端更新升级需求也还在，预期伺服器库存去化的速度不会太慢，且明年上半年搭配下一代平台的推出，后续仍会带来不错的成长动能。

汽车板方面，去年跟随车市脱离谷底，需求就已显著回升，加上汽车电动化、自驾化、联网化等趋势推动，车用电子的需求强劲，但缺料干扰还在，汽车供应链依旧不顺，汽车板厂指出，最明显的例子是大型车厂还累积一年的成车订单未交，虽然需求很强，但只能待供应链瓶颈突破，才能带来较显著的营运贡献。