《产业》库存调节影响 2023年载板产值估小减3.3%

TPCA说明，IC载板承接晶片及传统电路板（PCB）间的电性连接与传输，依基材不同细分为ABF及BT载板，前者以网通、伺服器与电脑中的CPU、GPU为主，后者以手机应用处理器（AP）、基频（BB）晶片、射频（RF）模组及DRAM、NAND等记忆体产品为主。

在半导体热潮的带动下，载板为近年全球PCB产业最亮眼产品。据工研院产科所预估，2022年全球载板产值达178.4亿美元、年增8.9％，其中BT载板产值81.8亿美元、年减6.3％，ABF载板产值约96.6亿美元、年增26.1％。

进一步分析，由于高通膨造成消费性市场急速冷却，使BT载板去年在手机、电脑、记忆体等应用的市场表现疲弱。不过，ABF载板在5G、高速运算（HPC）、人工智慧（AI）、车用电子等半导体需求支撑下，仍维持高成长动能。

展望2023年，由于消费市场持续疲弱，延缓库存去化时程，不利于BT载板复苏，今年产值估约74.4亿美元、年减9％。至于AI高算力需求与小晶片（Chiplet）先进封装技术为近年驱动ABF载板市场成长主因，进而带动载板厂增加资本支出，积极扩大产能。

TPCA指出，虽然ABF载板需求暂时失温，但厂商扩产计划仍未见停歇，全球ABF载板产能将再提升。在需求持续减弱下，今年ABF载板市场可能达供需平衡或供大于求。不过，一旦市场需求回温，则供给缺口将会再次扩大。

整体而言，TPCA预期至2025年前，ABF载板应仍处于供不应求状态，惟成长幅度将不若往年旺盛，今年ABF载板产值估约98亿美元、年增1.5％。合计今年全球载板市场整体产值估为172.4亿美元、年减3.3％。