《产业》研调：前十大晶圆代工厂产能续满载 估Q1总营收年增20％

研调机构TrendForce旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，全球前十大晶圆代工业者产能持续满载，估第一季总营收年增20%，台积电(2330)以市占率56%稳居龙头地位。

TrendForce表示，晶圆代工业面对终端产品对晶片的需求居高不下，客户加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将续强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电、三星（Samsung）、联电。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用晶片之际，恐影响消费电子、工业用等晶片的生产与交货时程。

台积电5奈米制程投片量稳定，营收贡献维持近两成；7奈米制程需求强劲，包括超微（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、联发科等订单持续涌入，TrendForce估计7奈米营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。

联电(2303)的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第一季的产能利用率满载，本季营收预估将年增14%。

力积电(6770)以生产记忆体、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，目前8吋与12吋晶圆产能需求不坠，加上近期车用需求大增，产能利用率维持满载，预计第一季营收年增20%。

世界(5347)各项制程产能皆已满载，第一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，年增26%。

市占第二的三星，客户对5G晶片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出，分别投资于记忆体与晶圆代工等相关事业，显示其追赶台积电的决心；在制程技术方面，第一季5奈米、7奈米的产能维持高档，预计本季营收年增11%。

市占率与联电同为7%的格罗方德（GlobalFoundries）与美国国防部持续合作生产军用晶片，且同样受惠于车用晶片的需求高涨，使其产能利用率维持高档，预估第一季营收年增8%。

陆厂中芯国际（SMIC）因被列入美国实体清单，加上其先进制程发展受限，估计第一季14奈米以下实质性营收将降低；然而市场对40奈米以上成熟制程需求维持，营收仍可持续成长，估年成长率为17%。