AI需求加持 研调：晶圆代工产值明年成长20％

研调机构指出，今年消费性产品终端市场疲弱，导致晶圆代工厂平均产能利用率仅80％，预期在2025年云端、边缘AI持续布建下，晶圆代工产值将年增20％。（图／报系资料照）

虽然AI需求持续强劲，但消费性产品市场疲弱，研调机构指出，今年零组件厂商倍或较保守，导致晶圆代工厂平均产能利用率低于80％，仅有HPC产品和旗舰智慧型手机主流采用的先进制程维持满载，此状况将延续至2025年。

研调机构TrendForce指出，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上AI边缘应用推升单一整机的晶圆消耗量、Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20％，优于2024年的16％。

从各晶圆代工业者的表现分析，先进制程及先进封装将带动台积电2025年营收年增率超越产业平均。非台积电的晶圆代工厂成长动能虽仍受消费性终端需求抑制，但因IDM、Fabless各领域客户零组件库存健康、云端／边缘AI对电力的需求，以及2024年基期较低等因素，预期2025年营收年增率接近12％，优于前1年。

TrendForce指出，近2年3nm制程产能进入爬坡阶段，2025年也将成为旗舰PC CPU及mobile AP主流，营收成长空间最大。

另外，由于中高阶、中阶智慧型手机晶片和AI GPU、ASIC仍停在5／4nm制程，促使5／4nm产能利用率维持在高档。7／6nm制程需求虽已低迷两年，然随着智慧型手机重启RF／WiFi制程转进规划，2025下半至2026年可望迎来新需求。预估在2025年7／6nm、5／4nm及3nm制程将贡献全球晶圆代工营收达45％。

受AI晶片大面积需求带动，2.5D先进封装在2023至2024年供不应求情况严重，台积电、三星、英特尔等提供前段制造加后段封装整套解决方案的大厂都积极建构产能。TrendForce预估在2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120％以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到5％，但重要性日渐增加。