全球晶圆代工明年迎20%成长　研调看好台积电表现一支独秀

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

研调机构TrendForce今日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会，并预期高算力应用成为先进制程及整体晶圆代工产业最大驱力，2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长，台积电表现仍将一支独秀，其余晶圆代工厂也可望有近12%的年成长。

TrendForce表示，因AI应用带动高效能运算晶片的需求热度已近两年，高算力应用成为先进制程及整体晶圆代工产业最大驱力。自2025年起，除了AI晶片供应商及CSPs自研晶片，记忆体供应商为因应高算力需求，为使HBM和逻辑晶片有更好的适配性，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作。晶圆厂上中下游配套IP、设计服务及后段的封测生态系皆是AI军备竞赛的必要资源，不再只专注在前段制程的先进技术。

TrendForce指出，从整体晶圆代工产业分析，除先进制程的商机外，AI对电源管理的需要能否为需求沉寂已久的成熟制程注入活水，以及2025年晶圆代工产业在Cloud AI与Edge AI的发展下将如何变革，都成为关注焦点。各应用别在2024年将陆续结束长达两年的库存修正周期，TrendForce预估，2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长，台积电表现仍将一支独秀，其余晶圆代工厂也可望有近12%的年成长。

另外，HBM市场仍处于高成长阶段，随着AI Server持续布建，在GPU算力与记忆体容量都将升级下，HBM成为其中不可或缺的一环，带动HBM规格容量上升，如NVIDIA Blackwell平台将采用192GB HBM3e记忆体、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生产难度高、良率仍有显著改善空间，推高整体生产成本，平均售价约是DRAM产品的三至五倍，待HBM3e量产，加上产能扩张，营收贡献将逐季上扬。

而NAND Flash 供应商经历 2023 年的巨额亏损后，资本支出转趋保守。同时，DRAM 和 HBM 等记忆体产品需求受惠AI浪潮的带动，将排挤 2025年NAND Flash 的设备投资，使得过去严重供过于求的市况将有所缓解。随着AI 技术快速发展，NAND Flash 市场正经历前所未有的变革。AI 应用对高速、大容量储存的需求日益增加，推动 enterprise SSD (eSSD) 市场的蓬勃发展。