《科技》全球晶圆代工产值 今年看增23.7%、明年再拚高
研调机构TrendForce旗下半导体研究处表示,今年全球晶圆代工产能供不应求,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年新高,预估2021年产值成长近6%,再创新高,并预期8吋晶圆供给紧缺仍难纾解。
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。
展望2021年,TrendForce针对需求端做出三项假设,首先,疫苗效果及副作用仍有不确定性,疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道;再者,中美贸易摩擦未见转机;以及全球经济历经2020年的停滞后,预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智慧型手机、伺服器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%的正成长,除上述终端产品带动的零组件需求,通讯世代交替,5G基站、WiFi6布局持续发酵,带动相关零组件拉货力道持续。因此,预估2021年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。
TrendForce旗下半导体研究处表示,先进制程将加速扩产备战2022年;8吋晶圆供给紧缺仍难纾解。
从接单状况来看,10奈米等级以下先进制程目前除了台积电5奈米制程因华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,主要的客户苹果(Apple)难以完全弥补海思的空缺,导致产能利用率维持在约九成外,台积电7奈米制程及三星(Samsung)7/5奈米制程则分别主要受惠于超微(AMD)、联发科(Mediatek)及辉达(Nvidia)、高通(Qualcomm)的强劲需求,使产能皆近乎满载,并将持续至明年第二季。
展望2021下半年至2022年,为因应众多高效能运算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求,台积电及三星皆已有积极的5奈米产能扩张计划,虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年,恐怕导致两者5奈米制程产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年,TrendForce认为,在迅速成长的高效能运算市场,及原IDM厂英特尔(Intel)加速委外生产的强劲需求带动下,先进制程产能将再度进入一片难求的局面。
8吋方面,目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率,或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产,而5G时代的来临,PMIC尤其在智慧型手机与基地台的需求都呈倍数增长,导致8吋产能供不应求,虽然部分产品如PMIC或DDIC已有逐步转往12吋厂生产的迹象,但短期内依然难以纾解8吋供给紧缺的状况。
由于中美贸易摩擦升温,预期2021下半年晶圆代工市况恐将更加紧缺。
影响全球晶圆代工产能变化的另一大变因为中芯(SMIC)遭禁的状况。TrendForce指出,自9月10日中芯首次传出可能被列入实体清单后,其主要美系客户高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)即陆续规划转单,甚至包括中国厂商兆易创新(GigaDevice)也已调整将主要生产交由华虹集团。
整体而言,TrendForce认为,当时序进入2021下半年,即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性存在,但在通讯世代交替下,5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵,加上智慧型手机渗透率提升等因素,都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍在90%上下。此外,若中芯禁令持续未解,原先于中芯生产的半导体零组件势必得寻求其他晶圆厂的协助,恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺,引发更严峻的产能排挤效应。