《科技》全球半导体晶圆产能续升 今明年估增6％及7％

SEMI指出，5奈米以下先进制程在数据中心训练、推论和生成式AI技术推波助澜下，2024年产能可望成长13％。而为提高晶片能效，英特尔、三星和台积电等晶片大厂准备2025年起生产2奈米全环绕栅极（GAA）晶片，将使2025年先进制程总产能成长达17％。

以主要地区产能变化观察，SEMI在报告中表示，中国大陆晶圆厂产能可望维持双位数成长，预计2024年成长15％至每月885万片，2025年再成长14％至每月1010万片，几乎占业界总量3分之1。

尽管存在过度扩张的潜在风险，为纾缓近期出口管制带来的影响及其他原因，中国大陆仍积极投资推动扩产，包括华虹集团、晶合集成、芯恩和中芯等晶圆代工大厂及DRAM制造商长鑫存储均持续加强投资力道，提升中国大陆半导体产能。

其他地区至2025年的产能成长预估均不超过5％。台湾以每月580万片、年增4％位居第二，南韩今年每月突破500万片后，明年可望成长7％至540万片。日本、美洲、欧洲与中东及东南亚则分别为每月470万、320万、270万和180万片，年增3％、5％、4％及4％。

以主要产业别产能变化观察，SEMI指出，受惠英特尔（Intel）设立晶圆代工服务（IFS）及中国大陆产能扩张，晶圆代工部门2024年产能将成长11％、2025年亦将续增10％，预计至2026年每月产能将达1270万片规模。

另外，随着人工智慧（AI）伺服器对算力需求快速成长，一并带动高频宽记忆体（HBM）需求，为记忆体部门带来许久未见的成长动能，DRAM产能今明2年均可望成长9％。相较之下，3D NAND市场复苏较缓慢，今年产能估持平、明年则预期成长5％。

在边缘装置AI应用兴起影响下，主流智慧型手机DRAM容量将从8GB增至12GB，而配备AI助理的笔电则有至少16GB DRAM的需求，SEMI预期AI应用拓展至边缘装置，可望进一步带动DRAM需求往上爬升。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，从云端运算到各种边缘装置，AI处理无所不在，让高速（HPC）晶片开发竞逐更加白热化，带动全球半导体制造产能强劲扩张，可说创造了正向循环。而AI加速各式应用中半导体的成长，将激励进一步投资。