《科技》SEMI估今年半导体设备支出减22% 明年大翻转

SEMI在最新WFF报告中指出，2023年半导体产业资本支出因针对晶片库存修正而有所调整，但高速运算（HPC）和汽车领域对半导体长期需求仍持续看涨，预期将带动明年晶圆厂设备支出复苏。

最新的SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖全球1470座设施和生产线，亦包括今年或以后可能开始量产的142座设施及产线。报告显示，全球半导体产业产能将持续攀升，继去年增加7.2％后，今年将续增4.8％、明年增幅达5.6％。

随着更多供应商提供晶圆代工服务并扩增产能，晶圆代工业今年将引领半导体业扩张，投资额434亿美元、年减12.1％，明年则将年增12.4％至488亿美元。记忆体今年投资额虽年减达44.4％至171亿美元，仍位居全球支出第二大部门，明年可望跃升至282亿美元。

相较于其他次产业支出今年将有所衰退，类比和电源则在汽车市场需求平稳成长推动下持续扩张，今年支出续升1.3％至97亿美元，预期明年投资热度持续，维持较高的资本支出规模。

展望2024年，台湾将持续稳坐全球晶圆厂设备支出宝座，总额估年增4.2％至249亿美元。居次的韩国总额210亿美元、年增达41.5％。中国大陆则位居第三，但预期先进制程发展受美国出口管制将有所受限，总额维持与今年相当的160亿美元。

而美洲地区虽维持第四大支出地区，但明年总额可望创下110亿美元新高、年增23.9％。欧洲和中东地区的投资额预期亦将续创新高，总额年增36％至82亿美元。日本和东南亚晶圆厂设备支出，预计至明年将分别回升至70亿、30亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，本季SEMI全球晶圆厂预测报告可看见业界对明年的初步展望，全球晶圆厂产能可望稳定扩张，以契合汽车、运算领域，以及一系列新兴应用推波助澜下，半导体产业未来的长期成长。