《科技》SEMI：半导体设备销售明年回温 2025有望创高

包括晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备的半导体前段设备销售总额，2022年创下940亿美元新高，2023年预估为906亿美元、年减3.7％，优于年中预测报告预估的年减18.8％，主因中国大陆设备支出成长高于预期。

由于记忆体产能增加有限、成熟产能扩张进入暂停状态，且今年基准调升，SEMI预估明年晶圆厂设备销售额仅小增3％。随着新晶圆厂建成运转、扩产和技术升级带动需求成长加速，2025年半导体前段设备投资金额估达近1100亿美元、年增达18％。

而包括测试、组装及封装设备的半导体后段制程设备，受经济成长趋缓及半导体需求疲软影响，自去年起便一路下滑。今年测试设备销售额估降至63亿美元、年减达15.9％，组装及封装设备亦未见好转，出货金额估降至40亿美元、年减达31％。

不过，SEMI预估半导体后段制程设备销售明年可望迎来新局面，测试、组装及封装设备预估将分别成长13.9％和24.3％，2025年需求可望进一步提升，测试、组装及封装设备可望分别成长17％和20％。

尽管晶片需求受终端需求趋弱影响，贡献晶圆制造设备销售额逾半的晶圆代工和逻辑制程，今年估仍小增6％至563亿美元。随着成熟技术扩张减缓、前沿技术成本结构改善，明年估微降2％，在新一波扩产及新制程技术导入下，2025年预估成长15％至633亿美元。

因企业及消费者对记忆体及储存需求疲弱，记忆体相关资本支出今年估将出现最大降幅。其中，NAND设备市场销售估将骤减49％至88亿美元，但明年将触底反弹，可望反弹21％至107亿美元，2025年成长态势持续，可望跳增51％至162亿美元。

相较于NAND设备今年明显衰退，DRAM设备销售额则维持稳定，今明2年估可分别小增1％和3％，受惠制程微缩和高频宽记忆体（HBM）需求成长，2025年DRAM设备销售额可望成长20％至155亿美元。

以市场观察，中国大陆、台湾和韩国至2025年仍将稳居设备支出前三强。今年对中国大陆的设备出货量估逾300亿美元，稳居首位并扩大与其他市场差距。然而，由于基期较高，相较于多数市场明年设备支出可望重返复苏轨道，中国大陆反将略为下滑。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体设备市场历经多年历史荣景，今年出现循环调整，明年市场可望回温。受惠于新晶圆厂成立、扩产、先进技术和解决方案需求看涨利基，2025年估将迎来强劲反弹，带动前段和后段制程设备需求成长。