《科技》SEMI:去年全球半导体材料销售登峰,台湾连庄

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新全球半导体材料市场报告(SEMI Materials Market Data Subscription),数据显示2018年全球半导体材料营收创519亿美元新高,台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,已连续第9年成为全球最大半导体材料消费地区总金额达114亿美元。

代表全球电子产品设计与制造供应链的产业组织SEMI(国际半导体产业协会)近日公布了最新的全球半导体材料市场报告,数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%,推升半导体材料营收创下519亿美元的新高,让2011年缔造的471亿美元前波高点相形失色。

台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,已连续第9年成为全球最大半导体材料消费地区,总金额达114亿美元。韩国排名上升至第2位,总金额年增16%至87亿美元;中国大陆总金额年增11%至84亿美元落至第三。南韩欧洲、台湾与中国大陆的材料市场营收成长力道最为强劲,均达一成以上,北美、其他地区和日本市场则呈现单位数增长。

同时根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)调查显示,2017年全球晶片市场营收创下的4,122亿美元纪录,也已经被2018年4,688亿美元的历史新高所超越。

2018年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到322亿美元和197亿美元,分别较前一年增加15.9%和3%。