2019年全球半导体材料市场下滑1.1% 台湾蝉联第一
国际半导体产业协会（SEMI）今（1）日公布最新半导体材料市场报告指出，去（2019）年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%，台湾仍维持最大半导体消费地区，总金额达113亿美元。
全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元，微幅减少0.4%，而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨 (CMP) 的销售金额较前年同期下降逾2%。2019年封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。
台湾已连续第10年蝉联全球最大半导体材料消费地区，总金额达113亿美元；韩国仍维持排名第2位，中国排名第3，中国是去年唯一成长的材料市场。台湾及韩国则是持平或呈个位数下跌。