全球Q3半导体矽晶圆B／B值下滑

▲根据SEMI（全球半导体产业协会）报告显示，2015 年第3季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。(图／记者张煌仁摄)

记者张煌仁／台北报导

根据SEMI（全球半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的季度分析报告显示，2015 年第3季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。

报告中表示，2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2,591百万平方英吋（million square inches，MSI）较上季的2,702百万平方英吋，下滑4.1%。不过，今年第三季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示：「矽晶圆季出货在连续两季创新高后出现微幅下滑，但和上年同季维持相同水准。自 2015 年初至第三季末，出货量亦较去年同期高。」

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，皆为十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1 吋到 12 吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

本文中引述的矽晶圆数据包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）等抛光矽晶圆（polished silicon wafer），亦有晶圆制造商出货予终端使用者的非抛光矽晶圆（non-polished silicon wafer）。

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