SEMI:7月半导体B/B值1.05 连8月破1

▲SEMI台湾总裁曹世纶。(图/记者王雅贤摄)

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.05。B/B值为1.05,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值105美元订单。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,「过去3个月每月的订单与出货金额均有达到17亿美元的水准。从最近的营收报告可以看出,来自中国与3D NAND制造商的强劲需求在短期内仍会持续。」

SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年7月全球接获订单预估金额为17.9亿美元,相较6月的17.1亿美元增加4.7%,并且较去年同期的15.9亿美元成长13.1%。

在出货表现部分,今年7月全球出货金额为17.1亿美元,较上个月最终报告的17.2亿美元,略为减少 0.6%,但比去年同期的15.6亿美元成长9.6%。