《半导体》日月光CoWoS利器 外资连7买

为有效提升AI晶片产能，NVIDIA(辉达)日前财报会议也首度证实，NVIDIA已认证其他CoWoS封装供应商产能作为备援，未来产能吃紧问题将得到纾解。认证其他CoWoS封装供应商产能，目前是以联电(2303)、日月光投控(3711)及美系封测大厂Amkor(AMKR US)为主轴，其中，联电将为前端CoW制程准备矽中介层Interposer产能，而后段则由日月光旗下的矽品及Amkor负责WoS封装，成为另一条非台积电(2330)CoWoS供应链。

2.5D CoWoS先进封装产能以台积电最大，2024年底月产能有可能达到30K片，2023年底前透过去瓶颈化月产能约为11~12K水准。除台积电积极扩张CoWoS产能，其他半导体厂也积极加速扩增类CoWoS产能开出，目前能够提供矽中介层(silicon interposer)的半导体晶圆代工厂，除台积电之外，就仅有联电，因此联电近日传出将大幅扩产计划。日月光旗下矽品则先行扩充oS(on Substrate)产能，推估日月光集团约有2~2.5K片的2.5D封装月产能，矽品为最大，估约有1.5~2.0K片。

虽然现今AI需求火热，带动CoWoS业绩成长，但占各半导体厂的营收皆不到1成，甚至只有1~3%营收比重。不过市场看好，AI需求势必在未来几年快速成长，日月光投控打入AI供应链，虽然2023年不易有具体拉擡业绩，但未来成长性仍相当可期，引发市场多方进驻。