《半导体》外资降评砍价 日月光投控腿软

日系外资出具最新报告，认为封测业需求虽未见疲软，但打线封装设备供应已见初期纾缓迹象，预期下半年起打线封装涨价空间有限。考量封测业结构较晶圆代工业弱，且股价涨势已优于大盘44％，调降封测龙头日月光投控(3711)评等至「中立」、目标价下修至120元。

日月光投控股价5月中下探93元的3个半月低点，随后回升至111.5～120元高档区间盘整。受外资降评砍价冲击，今（28）日开低后在卖压出笼下放量下跌4.68％至112元，终场下跌4.26％、收于112.5元，在封测族群中表现最弱势。

日系外资表示，受惠联发科及高通抢占海思市占率，以及在家工作推动PC、网通产品需求，自去年11月起看好日月光投控后市。不过，随着股价表现优于大盘44％，加上产业状况出现变化，认为在半导体产业循环周期中，封测业结构将逊于晶圆代工。

日系外资指出，尽管打线封装出现前所未见的短缺，设备交期自2个月延长至半年，但预期首波设备需求将在本季获得满足。据调查显示，一线客户在第三季应有足够的打线封装产能供应，预期下半年及明年的打线封装涨价空间有限。

其次，日系外资调查认为日月光投控今年估可增加5000台打线机，竞争对手产能增加亦多，显示进入门槛较低。而与晶圆代工业不同，封测业没有市场效率不足问题，将明年每股盈余预期下修6.7％，将评等自「买进」降至「中立」，目标价自136元降至120元。

不过，日系外资认为，受惠矽品在陆业务成长及京元电部分转单，日月光投控今年封装业务营收将成长逾20％，稼动率提升及营运规模扩大将带动下半年毛利率提升至近28％。并购AFG、非苹果业务成长及电子代工业务动能复苏，旗下环电今年营收亦可望成长25％。

为预防明年需求下滑风险，日系外资指出，日月光投控正试图与客户签署产能保障协议，但据调查显示，部分一线客户可能不会接受进一步涨价。预期日月光投控除了转嫁持续上涨的载版及导线架成本，明年将不会进一步调涨后段代工服务价格。