《半导体》日月光投控成长潜力旺 外资调升目标价
美系外资出具最新报告，认为打线封装供需持续吃紧，封测龙头日月光投控(3711)将可享有更健康的订价环境，打线封装产能扩增将使今年成长潜力更大，将2021～2023年每股盈余（EPS）预期调升6～14％，维持「优于大盘」评等、目标价自118元调升至123元。
日月光投控股价2月中触及119元新高，随后震荡回测百元关卡支撑，近日缓步震荡向上。今日开高后上涨2.86％至108元，但随后受卖单出笼而压回平盘上下微幅震荡。三大法人本周偏多操作，迄今合计买超5406张。
美系外资指出，日月光与矽品的合作综效已逐步显现，今年营益率目标年增1.5～2.0个百分点。在双方合并后，因竞争导致的砍价可能有所改善。且若没有数十年的OSAT经验，在自动化生产上的成效将难被复制。
美系外资认为，由于营收规模和研发营收均是第二大竞争对手的3倍，日月光投控可在产业上升周期中受惠更多、而在下行周期中受影响较少。由于拥有更多产能支援，因此具有较佳的灵活性和更好的客户依赖性。
美系外资指出，日月光投控预期产能供需吃紧情况将持续至今年底，先前预期将在下半年新增约2500台打线机、增加约10％的打线封装产能。但据供应链调查显示，由于需求强劲，日月光投控可能新增3000台打线机，新产能应可在第三季末准备就绪。
美系外资表示，受惠封装和测试业务定价环境健康，以及处分收益及获利能力优于预期，使日月光投控去年每股盈余优于预期。考量打线封装需求畅旺、产能持续短缺，美系外资预期随着打线封装产能扩增，可望对日月光投控带来更多营收贡献。
美系外资指出，打线封装贡献日月光投控封测业务营收约50％。考虑更健康的定价环境、打线封装产能扩增有限，日月光投控获利能力可望提升，将2021～2023年每股盈余预期分别调升14％、6％、6％，维持「优于大盘」评等、目标价自118元调升至123元。
除了打线封装需求强劲，美系外资亦认为，随着5G和WiFi 6产品需求激增，在联发科和高通市占率提升下，日月光投控的智慧型手机业务营收将逐渐恢复。而苹果天线封装（AiP）今年需求有调升空间，且受华为禁令限制的影响有限，亦对日月光投控营运有利。