《半导体》景硕成长动能旺 法人调升目标价

景硕股价8月中下探159元波段低点震荡回升，近期于181～227元高档区间盘整，今（18）日开高后虽一度翻黑下跌2.14％，随后在买盘敲进下翻红走扬，上涨3.33％至217元，截至午盘维持约1％涨势。三大法人上周虽卖超4284张，但上周五转为买超1722张。

虽然各家载板业者陆续宣布扩产计划，但投顾法人指出，由于设备机器交期时间较长造成产能开出时间较缓，加上5G及高速运算（HPC）推动产品规格提升与需求畅旺，预期ABF今年持续供不应求，报价环境对供应商有利，全年单价估涨近1成。

由于ABF载板仍供不应求，景硕产能持续满载，对此积极透过去瓶颈扩增产能，配合新建产能陆续开出，预计月产能将自首季的1600万颗提升至第四季的1800万颗，带动ABF载板营收规模扩大，投顾法人认为有助景硕载板单价续扬及产品结构优化。

BT载板方面，投顾法人认为虽然部分手机订单需求预期将转弱，但记忆体及居家工作（WFH）相关的传统打线晶片尺寸封装（WBCSP）载板需求强劲、可望填补缺口，使景硕BT载板产能稼动率第四季将维持满载水准。

投顾法人看好景硕第四季营收将季增逾4％，突破百亿关卡、连3季改写新高，高毛利的ABF载板及隐形眼镜产品贡献提升，可望使毛利率续扬，带动税后净利较第三季双位数成长、每股盈余估约2.5元，创近5年新高。

投顾法人看好景硕今年营收年增逾3成，载板贡献提升及报价成长带动毛利率跳升28％，营业规模放大推动本业获利跳增逾2倍，带动税后净利同步三级跳、每股盈余有望突破7元，明年营运可望续扬，维持「买进」评等、目标价自190元调升至270元。