《半导体》外资赞爱普*2024稳 调升目标价至666元

美系外资表示，爱普*去年第四季营收11.58亿元，季减少7%，年增加40%，略低于预期，主要是因为需求回温有限。

展望2024年，美系外资表示，预计爱普*整体业务将维持稳定到2024年，连网产品和穿戴领域都将出现小幅成长。在价格部分，有鉴于市场竞争，预计爱普*在价格上不会调涨，但毛利率有机会因较低的成本获得改善。现阶段维持爱普*加码评等，将目标价由555元调升到666元。

美系外资表示，相信爱普*正在稳健发展2.5D封装的IPD(整合式被动元件)解决方案，拟在今年推出，但营收贡献仍维持在较低的个位数贡献，但因爱普*在IPD解决方案效能具有优势，故推估爱普*可能会延长与基板供应商的合作，这也表明在高速运算趋势下，IPD解决方案在2025年营收可能进一步增加。

爱普*是全球第一家提供3D异质晶圆堆叠(WoW)技术，美系外资表示，益于加密货币挖矿业务加上基期较低，相信爱普*的晶圆级晶圆业务将在2024年将出现显著复苏。对于人工智慧，也将继续看到多个专案与客户加入，虽然PoC(概念验证)对于大型专案来说可能需要很长时间，但小客户可能会加快设计进度，爱普*来自AI的营收将开始浮现。