《半导体》智原AI ASIC有戏 外资升目标价至435元
美系外资表示,智原积极布局先进封装(2.5D/3D封装)切入小晶片(Chiplet)设计,尽管目前仍然无法量化潜在的贡献,但由于采用先进封装,该晶片的平均售价更高,根据对于供应链的调查显示,智原第一个相关项目可能会在2024年进入量产。不仅如此,智原今年全年IP营收将会增长,且2024年在移植/授权,以及晶圆产代工利用率提高下,智原IP营收将持续强势。
美系外资表示,智原在日前法说会中确认已赢得14奈米AI ASIC项目,其采用联电(2303)的14奈米FinFET制程,有鉴于此,将智原目标价由415元调升到435元,只是,进入量产如果设计周期较长,则需要1~2年,因此,不期望智原与人工智能相关的营收会在2024年有可观贡献,后续智原是否可以得到三星、联电的制程节点值得持续关注,故也将其评等重申加码。
美系外资表示,智原预计第三季营收将会有低个位数季增,毛利率将在下滑1~2个百分点,惟智原预计第四季会看到新订单,包括新项目(例如eMMC控制器)。智原拥有近一半的ASIC项目(自2015年以来总计437个)仍有待量产,预计智原MP(量产)动能将在2024年恢复。