《半导体》信骅长线强当「云」领先者 外资升目标价至2350元

亚系外资针对信骅(5274)出具最新研究报告，看好信骅第二季BMC(远端管理晶片)在后端产能短缺问题舒缓下，出货量可望提升，且信骅在长线在云端服务市场上也将优于整体产业，将目标价由2150元调升到2350元、目标价维持买进。

亚系外资表示，近期调升信骅第二季BMC的出货量，由280万套提升到330万套，季增加幅度约17%，主要是由于半导体后端产能短缺问题将在第二季放缓。

亚系外资表示，有鉴于全球晶片级封装(Chip Scale Package,CSP)市场下半年依旧强劲，信骅维持2021年BMC出货成长15~20%的目标，总体而言，预计信骅第二季、第三季度营收季增长分别为23%、22%，高于市场预期。

亚系外资表示，信骅未来两年在云端市场可望有出色表现，原因包括BMC在存储和交换机中的采用率持续上升；来自非BMC产品的额外贡献成长，2021年营收占比可望成长到9%，相较2020年4%成长；英特尔Eagle Stream平台自2022年开始上线，有助于信骅BMC的ASP将增长5~10%；此外，也看到2022年~2023年更多的营收增长的空间，源自于信骅将推出更多与服务器相关的新产品，例如BIC（Bridge IC），这是用于CSP新伺服器上的CPU附加卡的微型BMC主板设计，将在2022~2023年投入使用，总体而言，看好上述动能可能是信骅在云服务领域跑赢整体产业的动力，长期来看，预计信骅2020~2023年年收入复合年增长率为41%，相较于2018~2020年的20%明显增加，故将目标价由2150元调升到2350元、目标价维持买进。