《半导体》股后信骅有「升」气 外资加价至2590

亚系外资表示，信骅过去一个月股价上扬36%，这主要是原本对云伺服器和CSP资本支出前景的担忧比预期好，目前看到伺服器供应链在明年第一季度将持续进行库存调整，预计明年第二季将成为下一个上升周期，考量信骅在2022年第三季的表现优于预期，分别调升信骅2022年、2023年盈利7%、-1%，维持信骅优于大盘评等、调升目标价至2590元。

亚系外资表示，预计信骅下一个产业上升周期是落在2023年第二季，也持续看好2023年服务器需求，因为企业端的疲软将会有ML(机器学习)/AI(人工智慧)应用的需求增加来弥补，例如NVDIA与Azure的合作伙伴关系，因此，预计信骅的BMC出货量将会受到下一代英特尔、AMD增长所推动。惟注意到成本仍然是2023年CSP伺服器扩展的关键因素，总的来说，预计2022、2023年信骅的主要BMC营收将增长42%、15%。

亚系外资表示，10月「开放运算计划全球峰会」(OCP)的重点放在伺服器的模组化上，考虑不同工作负载、关键组件的不同计算需求，例如主机CPU、加速器、内存、网络连接和存储被设计为不同的模组，需要mini-BMC机内控制，预计这一趋势将使信骅的mini-BMC受益扩展，这将优于整体伺服器单元/主BMC随着设计复杂性的增加而增长，预计信骅2022年、2023年将占比总营收3%、11%。

信骅第三季营收降至13.07亿元，季减少8.33%，税后净利达5.98亿元，季增加6.2%、年增加73.8%、续创历史新高，每股盈余(EPS)15.83元。