《半导体》外资双降评、目标价 股王信骅吞跌停

美系外资表示，当下已经进入中后期云资本支出周期，云端业者已经出现连续6个季度的资本支出增加。根据历史经验，业者在历经第6~8个扩张的资本支出后、或是年增5成后，会出现高点反转，与此同时，相关个股的股价通常表现不佳。此外，非AI云端业务的恢复在第四季也进入了不利的季节性。

美系外资表示，目前仍看好CSP业者在2025年的支出，排名前两位的CSP业者仍计划在2025年采购GB200，然而，也看到更多状况显示，由于新晶元的验证需要时间，系统产能提升可能会延迟，关键问题是整体规格迁移，在Blackwell架构之后是否会放缓，在延迟的情况下，确实已经看到由于CSP的预算利用率和性能需求，全年出货量有10~20%的上涨空间。

美系外资表示，通常会使用本益比(PE)和盈利修正宽度指标(earnings revision breadth)来审查华尔街对于个股的预期，当下两者都表明信骅已经达到顶峰，信骅已经连续两个季度实现强劲增长，相信信骅在短期内收益仍将意外上行，第三季营收增长上看45~50%，这可能会推动信骅的单季度BMC(远端控制器晶片)出货量从第三季度开始超过400万台、或每年超过1600万台，但这也增加了对信骅2025 年的担忧。

美系外资表示，有鉴于鉴于订单拉动强劲，主要来自美国需求强劲，故调升信骅的2024年每股获利至65.86元；另一方面，考量BMC出货量，与此同时，预计信骅的Cupola360产品明年会下滑，故将信骅2025年每股获利调降到96.18元。整体来说，将信骅目标价由5150元降到4765元、评等由加码降至中立。