《半导体》外资点出云端1趋势 股后信骅有危机

回顾去年整体云端市场发展，美系外资表示，去年5月应该就是云端半导体市场的高峰，毕竟整个产业已经历经连续3年的上升周期，换言之，修正可能就在眼前，但去年5月后云资本支出增长仍持续成长，去年第3季美国云资本支出增长率为21%，也估计今年首季、第2季分别还有30%、20%的成长，主要动能来自Meta、半导体短缺后库存增加、伺服器成本仍高，以及与疫情之前相比，数据流量增加。美系外资进一步谈到，市场认为美国云资本支出从长远来看，复合年增长率可能超过20%，假设美国云资本支出为1500亿美元，则市场估计，5年内潜在规模可能为4000亿美元，然而，该美系外资认为云资本支出复合年增长率可能仅为10~15%，即5年后为2500~3000亿美元，比上述市场预估的低30%。至于大陆云端市场，其云资本支出远小于美国，预计大陆云资本支出在5年内将呈现0~5%的复合年增长率，低于市场的5~10%。

美系外资谈到，资本效率越来越受到关注，相信超大规模企业将更注重硬体采购的性价比，支出有更多的比例将用于与人工智慧相关的项目，这可能减缓传统伺服器的规格迁移，估计新的服务器平台迁移(来自英特尔和AMD)在2023年仅占比10~15%，到2026年上限为50~60%，其中，支出偏向于Arm ASIC和高端GPU服务器。

美系外资表示，过去两年历经半导体的短缺，超大规模资料中心应该更加重视不同零组件的来源多样化，换言之，如果产品质量相似，超大规模企业将倾向更灵活地从许多地方取得，有鉴于此，将信骅评等由中立调降到减码、目标价由1595元调降到1515元。