《外资》摩尔定律半导体2大趋势 外资点名受惠股

有鉴于摩尔定律的放缓，先进封装已成为半导体主要技术之一，主要可以提高晶片性能，故注意到混合键是半导体的一个关键领域，台积电的SoIC、三星的 X-Cube和英特尔的Foveros是主要的解决方案。

美系外资表示，从本届甫落幕的SEMICON了解到几个讯息，首先，AMD将多核从SoC(系统晶片)拆分为小晶片，以实现降低成本、更好的良率和晶体管密度优化；再者，AMD、NVIDIA等在工业领域上将有更多的采用；最后，EDA厂商将提供增加对采用先进封装和/或高NA EUV技术设计的支持，顺应该大趋势下，包括半导体先进封装供应商、设备制造商、基板供应商和材料供应商的目标是通过多种产品来获取优势。

美系外资也表谈到，RISC-V市场规模在2025年就可达10亿美元，国际大厂SiFive强调，从一开始RISC-V架构就采用了开放标准，这吸引了许多领先的半导体公司参与在发展和提升生态系统中。根据第三方研究数据，到2025年RISC-V CPU内核将占所有CPU内核单元的14%以上，其中，物联网/工业/汽车应用渗透率分别为 28%/17%/10%，不仅如此，RISC-V到2025年，IP/软体市场规模预计在2018~2025将以54%的复合年增长率增长到规模10亿美元以上。在这个快速发展的领域，看到了IP的主要参与者晶心科、SiFive，还有晶片设计商等力拚抓住机会。