《半导体》南茂成长动能旺 法人看好获利创高

封测厂南茂(8150)2021年首季营运优于市场预期，公司对今年营运乐观看待，预期营收可望逐季创高、全年看增15～20％，明年股利发放可望优于今年。投顾法人看好南茂今年每股盈余将突破5元、改写历史新高，维持「买进」评等、目标价自50元调升至57元。

南茂股价4月底触及51.6元、创2015年2月初以来逾6年2个月高点，随后震荡回测40元支撑。虽然台股今（12）日开低后再度重挫逾600点、掼破「万六」关卡，南茂在绩优题材护体下有撑，一度劲扬5.14％至43.95元，随后虽翻黑下跌近1％，仍位居封测族群前段班。

南茂董事长郑世杰表示，终端消费复苏、5G及车工规数位转型带动对半导体需求，使市场供应明显不足、造成整体产能供需失衡，各项原物料出现供给吃紧、交期拉长现象。不过，相关封测产能持续吃紧，市场需求仍然强劲，南茂各产品线第二季仍持续首季成长动能。

郑世杰指出，南茂持续扩充记忆体封装产能，其中DRAM成长动能转佳、Flash需求亦维持成长。驱动IC虽须密切关注晶圆供给状况，但中大尺寸薄膜覆晶（COF）产品稼动率续升、小尺寸面板产品亦维持亦维持高档水准，首季强劲成长的混合模组第二季动能亦将持续。

由于各产品线订单动能持续、封测代工均价（ASP）提升有助获利改善，配合新产能陆续开出且已被客户预订一空，郑世杰预期南茂第二季营收至少可季增高个位数百分比、并可望逐季创高，全年成长估达15～20％，认为明年股利发放可望优于今年的配息2.2元。

投顾法人认为，南茂受惠稼动率提升及部分产品涨价反应成本，毛利率优于预期，汇损大减及上海宏茂转盈带动权益法认列收益增加，使获利表现优于市场预期。在接单动能强劲下，预期第二季营收可望季增8～9％，获利则可望缴出双位数「双升」佳绩。

展望后市，南茂受惠面板驱动IC及记忆体需求强劲，且预期封测代工价格还会再调涨，加上今年拟配息2.2元、目前殖息率仍逾5％，股价下方风险有限，调升南茂今年毛利率及每股盈余预期，看好可望突破5元、改写新高，维持「买进」评等、目标价调升至57元。