《半导体》订单畅旺＋开新产能 南茂营收拚逐季创高

封测厂南茂(8150)今（11）日召开线上法说，董事长郑世杰表示，目前各产品线订单续旺、延续首季成长动能，且封测代工均价（ASP）提高有助获利改善，配合新产能逐步开出，对各产品线后市乐观看待，预期第二季营收至少可季增率高个位百分比。

郑世杰指出，南茂首季营运不错，且转投资的紫光宏茂营运亦转盈，有助业外负担降低。依目前订单状况来看，看好南茂今年营收可望成长15～20％，汇率、疫情及原物料为影响成长主要变数，正密切观察后续状况，为反应成本压力，预期封测价格下半年还会再涨。

郑世杰表示，终端消费复苏、5G及车工规数位转型带动对半导体需求，使市场供应明显不足、造成整体产能供需失衡，各项原物料出现供给吃紧、交期拉长现象。不过，相关封测产能持续吃紧，市场需求仍然强劲，南茂各产品线第二季仍持续首季成长动能。

在记忆体产品方面，郑世杰表示，为满足相关产能需求，南茂持续扩充封装产能，其中DRAM在客户备货积极带动下成长动能转佳，包括NOR及NAND等Flash产品因需求持续强劲，亦维持成长状态。

面板驱动IC方面，郑世杰指出，由于晶圆产能持续吃紧，南茂密切关注相关产品后续晶圆供给状况。中大尺寸、电视及笔电薄膜覆晶（COF）产品受惠客户合作专案需求，稼动率将持续提升，小尺寸手机面板则受惠相关产品强劲需求，稼动率仍维持高档水准。

此外，受惠主要客户需求强劲、策略性客户合作规模范围扩大，南茂混合讯号产品首季营收显著成长，预期第二季成长动能将延续。郑世杰指出，新产能陆续开出将进一步增添成长动能，今年混合讯号产品成长幅度将非常高，且获利亦优于其他产品线。

南茂4月自结合并营收22.83亿元，月减2.61％、年增达23.14％，改写历史次高。累计前4月合并营收87.48亿元、年增17.57％，续创同期新高。郑世杰说明，4月营收略降主因工作天数较3月少1天，且部分客户的晶圆进料受阻所致。

郑世杰表示，南茂5、6月目前接单状况仍非常强劲，预期第二季营收至少可季增高个位数百分比。而新测试机台本季起陆续装机投产，且新产能已被客户预订一空，第三、四季状况持续，预期今年营运可望逐季成长，预期全年营收将成长15～20％。

转投资45.02％的紫光宏茂方面，南茂指出，受惠营运好转配合处分机器设备挹注，紫光宏茂首季营运已转亏为盈，南茂认列4578万元获利。展望后市，在为长江存储3D NAND Flash封测代工业务持续成长挹注下，预期紫光宏茂营运将逐步稳定好转。

为反应原物料成本上涨及封测产能吃紧，南茂去年第三季末起将封装价格平均调涨5～8％。郑世杰表示，今年以来铜价上涨甚多，且原物料持续供不应求，因应交期日益拉长，南茂已将备料期拉升至3个月，将适时跟客户反映成本上涨，封装代工价格下半年还会再调涨。

对于近期手机市场需求传出杂音，郑世杰认为，各IC设计业者均将产品线朝高均价方向发展，在现有吃紧的晶圆供应下力求营收及获利最大化，包括OLED、大尺寸面板电视需求还不错，低阶应用则较辛苦。南茂有部分策略性客户做长期性配合，对此仍审慎乐观。