《其他电》验证订单畅旺 宜特1月营收创新高

宜特表示，先进制程及封装、车用电子、太空元件验证及5G/6G高速通讯等趋势，持续推动材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度验证（RA）需求。高阶晶片蓬勃发展使国际晶片大厂毛利率上升，为因应市场对晶片品质需求持续提升，亦展现更强烈的长期下单意愿。

受惠国际大厂验证需求畅旺，宜特订单纷纷入袋，挹注营收成长动能。展望2024年，市场对AI发展持续乐观看待，但宜特分析，AI发展关键要素之一的高速运算（HPC），必须仰赖先进的立体堆叠封装技术，以实现体积缩小和效能提升目标。

宜特指出，随着复杂结构的异质材料层层堆叠，热膨胀系数的差异等问题浮现，如何有效解决散热等挑战，直接影响产品可靠度和寿命。由于AI已然成为各界公认的「硬需求」，随着各种AI应用蓬勃发展，高阶可靠度验证分析已成为AI发展不可或缺的核心需求。

先进制程验证需求方面，宜特近年布局材料分析的效益开始显现，在产能提升50％的策略带动下，海外订单已开始发酵、挹注营收表现。车电验证分析方面，电动车和自驾车使用的半导体零件数量翻倍成长，车用电子至2027年前将是全球半导体成长幅度最大领域。

宜特表示，从各大晶圆厂持续在日本、德国设厂，以抢攻车用半导体商机，亦可看出车用电子为半导体大厂营收成长动力。宜特为亚洲首家获汽车电子协会（AEC）认可的第三方公正实验室，以第一线规范制定者角度，将协助更多客户跨入电动车领域。

展望未来，宜特表示「宜特2.0」已开跑，不只针对AI及HPC、电动车、先进制程、先进封装、太空验证需求及第三类半导体等验证分析平台，持续推出一站式服务，更将「解决客户的痛」升级为「让客户更轻松」的目标，提供更快更好的整体解决方案。