《其他电子》需求旺＋扩产效益 宜特7月营收连3高

宜特今年以来营运动能畅旺，第二季归属母公司税后净利0.91亿元，季增11.91％、年增达近1.43倍，每股盈余（EPS）1.21元，双创历史第四高。累计上半年归属母公司税后净利1.73亿元、年增达88.48％，改写同期新高，每股盈余2.24元。

宜特表示，7月营收连3月创高，主要受惠车用晶片验证、先进制程及封装、第三代半导体、高速运算（HPC）与云端伺服器等材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度验证（RA）委案需求推动，特别是材料分析（MA）产能陆续开出、扩产效益逐步显现。

此外，随着将多个不同性质的主动与被动电子元件整合进系统级封装（SiP）中的「异质整合」成为市场热门议题，宜特近期与合作伙伴安东帕（Anton Paar）推出「材料接合应力强度」分析解决方案，预期将有助成为厂商在先进封装、异质整合研发开发的一大利器。

宜特指出，随着5G、AI等新兴科技应用兴起，半导体制程持续微缩，对封装要求日益提升，具高度晶片整合能力的异质整合封装技术，被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。不过，欲将不同种类的材料封装在一起，衍生的挑战将接踵而至。

宜特以覆晶（Flip Chip）封装为例，表示底部填充剂（Underfill）的选择就会影响异质整合元件可靠度，常见异质整合元件的故障模式包括填料沉降（filler settling）、空隙（void）与翘曲（Warpage）产生。因此，若能掌握底部填充剂的流变特性，将对制程优化有所助益。

另外，表面的机械特性与异质材料间界面的附着能力，亦将影响元件可靠度。宜特对此携手安东帕导入分析解决方案，可协助客户确认异质整合元件材料中底部填充剂的流变特性，以及金属铜、介电材料等的接合应力强度，协助先进封装等异质整合客户确保产品品质。

展望下半年，除了车用电子及LTS验证外，先进制程、先进封装、第三代半导体的研发开发均未见停歇，宜特材料分析（MA）品质深获客户认可，近期接单动能仍佳，并持续扩增开出验证产能，乐观看待下半年营运表现将优于整体市场成长力道。

同时，为满足市场相关研发验证的庞大需求，宜特下半年在可靠度验证、故障分析等研发验证产能亦将大幅扩充并持续开出，预期将更能满足客户交期需求，配合旗下封测厂创量、薄化厂宜锦的营运大幅改善下，对后市整体营运表现乐观看待。