《其他电子》材料分析技术突破 宜特8月营收连4高

宜特指出，公司材料分析近期斩获不断，客户端验证材料分析能力已达2／3奈米制程，全时运作可满足快速交货需求。样品制备能量部分，公司搭配多样化的保护层前制备处理、降低试片损伤层的制备技术，使客户可取得高品质的穿透式电子显微镜（TEM）影像。

同时，宜特表示，随着全球晶圆代工大厂的先进制程推进与第三代半导体运用，被视为微缩制程重点技术的环绕闸极（GAA）与将在功率、通讯元件大放异彩的第三代半导体，已成为产业焦点，分析服务需求因而大增。

宜特指出，GAA因架构大幅缩小，需使用TEM材料分析架构。而第三代半导体分析为整合如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等不同元素半导体，叠合时的晶格匹配问题会影响晶片的功函数与能带，因此除了材料分析外，还必须利用表面分析技术掌握状况。

对此，宜特大举增加材料分析资本支出，今年首波新机台已上线，近期将有另一批来台，包括多台TEM与双束聚焦离子束（Dual beam FIB）。表面分析部分，宜特先前添购的机台也将进驻，届时将可提供充足产能，扮演半导体产业客户的坚实后盾。