《电子零件》联茂高速材料应用 营收占比突破5成

蔡馨(日彗)表示，联茂过去以消费性电子应用为主，自2015年接任联茂执行长一职后，便持续推动产品布局的升级与优化，过去几年成功推升营收稳步增长，截至2022年上半年，资料中心伺服器和基地台等网通相关高速材料应用已占整体营收57%。

受到总体环境不佳影响，联茂上半年税后盈余为12.43亿元，年减17.22%，每股盈余为3.25元，累计前8月合并营收为201.76亿元，年减6.9%。

蔡馨(日彗)表示，虽今年公司营运受总体环境干扰而面临逆风，但高速、高频铜箔基板材料未来的升级趋势不会改变，随着下一世代伺服器与高阶汽车电子等多元应用驱动下，对明后年营运展望乐观看待。

联茂除持续开发高阶CCL材料，也与MGC合资投入BT载板积层材料，多方切入不同应用市场，预期在未来几年成果将逐步显现；考量未来客户需求与产能汰旧换新，联茂江西第3期产能将如期于今年第4季起陆续开出，预期于2023年第3季全数扩建完成，第3期整体规模为120万张CCL月产能。

蔡馨(日彗)指出，联茂如期进行江西厂第三期的扩产，除因应产能汰旧换新以提升营运效率，主要也因为联茂对产能的规划是一路延伸至2030年，未来无论是联茂市占率领先的伺服器与车用应用，或是HDI以及与MGC合作的BT载板积层材料，都将趋动中长期客户对联茂高阶电子级材料需求；此外，联茂自去年起已经着手规划在东南亚设厂，布局大中华区以外的产能，不仅可满足客户需求，全球布局将更具弹性。

蔡馨(日彗)强调，联茂在过去几年的努力之下，在2021年已成为全球第二大特殊基板(含高速、封装载板、及射频)供应商，目标在2025年前成为高速材料和特殊基板领域的全球第一供应商，并持续朝全球第一电子级材料商迈进。