《电子零件》联茂决配息5元 H2营运更胜H1

铜箔基板厂-联茂(6213)股东会通过每股配息5元，由于终端客户需求平稳，联茂总经理蔡馨(日彗)表示，终端客户需求看起来平稳，下半年会比上半年好。

联茂今天举行股东会，联茂近几年持续优化产品竞争力，锁定特殊CCL应用开发产品，从高速领域逐步往高频及IC载板应用跨入，包括自现行低介电树脂延伸结合碳氢树脂(Hydrocarbon)、氟类树脂等特殊树酯，开发9系列及衍伸应用于射频领域的8系列等超低电性耗损产品，获客户信赖采用于云端伺服器、5G基础建设及天线设计，除积极认证PCIe Gen-5世代的伺服器平台，联茂也陆续应用到5G核心网的交换器及路由器、400G光模块等产品，并积极送样给客户进行毫米波基站的材料测试。

受惠于高频高速产品需求强劲，联茂109年合并营收为254.21亿元，年成长6.85%，再创历年新高，营业毛利为49.5亿元，年成长3.58%，合并毛利率为19.47%，税后盈余为26.65亿元，年成长8.2%，每股盈余为8.19元。

联茂前5月合并营收为127.53亿元，年成长20.81%，蔡馨(日彗)表示，大陆及欧美5G基站建设陆续启动，伺服器需求强劲，车用产品平稳维持高档，整体来看，下半年可望比上半年好。

联茂江西厂区去年分两阶段开出共60万张新产能，今年江西厂分别于4月、第3季末到第4季初再各开出30万张产能，届时两岸总产能将达440万张。