《产业分析》锁定高频高速、半导体及车用 铜箔基板四雄各显神通(4-3)

台燿(6274)是国内最早跨入高频高速基板领域CCL厂，公司高阶CCL材料也是国内第1家在此领域能够取得国际大厂认证的公司，2015年美商Amazon在其新建之资料中心，采用全球首创100G规格Switch，即是采用台燿的铜箔基板材料，在获得该国际知名厂商认可后，2016年起其他国际大型云端服务业者如：美商Google、Facebook等也陆续采用台燿公司的产品并应用于其资料中心设备制造；之后台燿陆续成功取得美商IBM、Juniper、Jabil、加拿大商Celestica等客户之认证，成功将产品导入客户各类应用产品如高速电脑、高阶交换器、高阶路由器等终端设备上。

在高速基板(HSD-Low Loss)部分，台燿在全球技术最先进的800G应用领域已开始进行送样，处于领先厂商之一员，公司也逐步将产品线广度拓展至一向属于美系厂商主导的高频领域(RF)，以及高阶消费性产品HDI应用领域，针对HDI陆续推出Hi-Tg、Low Loss等解决方案，希望能成为更全面的专业铜箔基板厂商。

联茂(6213)亦锁定特殊CCL应用开发产品，从高速领域逐步往高频及IC载板应用跨入，包括自现行低介电树脂延伸结合碳氢树脂(Hydrocarbon)、氟类树脂等特殊树酯，开发9系列及衍伸应用于射频领域的8系列等超低电性耗损产品，获客户信赖采用于云端伺服器、5G基础建设及天线设计，联茂除积极认证PCIe Gen-5世代的伺服器平台，也陆续应用到5G核心网的交换器及路由器、400G光模块等产品，并积极送样给客户进行毫米波基站的材料测试。

尽管台光电(2383)在高频高速CCL起步略晚，但HDI开始广泛应用在5G基站及网通设备，让台光电的技术及产品被主要终端客户广泛采用，由于HDI多为薄板且必须多次压合，并达到细线路要求，技术门槛相对高，台光电在HDI产品为全球领导大厂，在应用于5G基站、网通设备高频高速材料，台光电产品逐季大幅成长。

台光电凭借着全球第一无卤化环保材料优异的产品特性，在Whitely平台的市占率预期将比前一代倍数成长，而在下一世代Eagle stream PCIe5的材料已获客户大量验证，预计明年下半年出货将可放量，市占率还会大幅超过Whitely平台。

相较于台光电、联茂及台燿，腾辉-KY(6672)主攻医疗、航太、5G等立基型CCL及车用散热铝基板，目前腾辉-KY在射频天线(AAU)有一系列完整的Low DK材料(VT-870家族)，与独占市场的美商公司材料同等级，在BBU、交换器、核心路由器等，腾辉-KY亦有tec-speed 4.0/6.0/7.0/7.1 low loss & ultra low loss能够提供完整的解决方案，顺利搭上5G浪潮。

在IC载板部分，联茂及台光电也展现强烈企图心，其中联茂与IC载板主要厂商MGC合作，借由联茂研发能力、产能布局及MGC的品牌知名度与IC封装基材领域的经验，共同开发高尺安且低膨胀系数产品，以加快切入IC载板领域满足客户对材料的需求。

台光电则运用类载板技术跨入载板材料领域，台光电表示，半导体IC载板架构较传统PCB板线路更加微缩、电性传导速率与可靠度更加严格，公司不仅是高密度HDI细线路材料全球市占第一名，更是惟一在HDI的三个等级均市占第一，特别是第二类任意层(any layer)及第三类类载板(SLP)均达80%以上的绝对市占率，公司近年配合PCB厂mSAP制程，成功推出类载板的材料，打败日系同业，独家供应5G手机的类载板等级铜箔基板，市占率为全球第一且为日商外唯一供应商，公司将运用类载板技术跨入载板材料，未来成长可期。

至于车用方面，随着汽车智能化、联网化及电动车渗透率提升，为符合高速运算、电力控制、轻量化、环境感测等要求，预期HDI制程将全面应用在汽车板，台光电针对此趋势开发车用相关基板：联茂则积极布局应用于ADAS之Low loss材料，高信赖性、环保无卤、耐高电压CAF材料等EV相关产品应用也已于欧洲一线客户认证中，在欧美客户出货持续放量下，未来也将以倍数成长。

腾辉-KY车用产品以车用散热铝基板为主，挟技术优势成为Tesla供应商，汽车头灯照明基板也从欧洲车款扩大打入日系汽车品牌，公司也持续投入开发超高频自动驾驶雷达等产品，希望能扩大车用产品线。