需求延续 升贸锁定高阶半导体

2020年疫情刺激笔电需求涌出，带动锡膏厂升贸（3305）2020年营运进一步成长，18日公布2020年财报，获利1.78亿元、每股盈余1.51元，创2017年来新高。同日董事会亦通过决议，预计配发现金股利每股1.5元。展望2021年，公司持续看好笔电、电动车需求及高阶半导体比重增加，乐观看待今年营收获利表现。

2021年疫情尚未纾缓、笔电需求延续及市场缺料问题延长订单能见度，升贸先前提到，第一季EMS厂的拉货动能还是很强，预期相关需求延续，乐观认为笔电市场今年仍会看到不小成长。

另外半导体产业活络带动PCB载板族群成长，受惠于全球载板产能供不应求，升贸间接受惠。高阶产品方面，升贸陆续布局Space X、Mini LED/Micro LED、半导体相关产品，如升贸已是星链计划独家高阶锡膏供应商、高阶封装制程用的锡膏已切入IC设计大厂、半导体封测大厂等。

升贸目标今年高阶产品比重要超过3成、半导体BGA锡球占营收比重1成起跳。法人表示，看好高阶产品出货增加，带动产品组合转佳，同时半导体相关产品毛利贡献较好有助于提升获利表现，以及日前锡价上涨有利于加工费调整，乐观看待升贸今年业绩将走出谷底、缴出显著的成长。

生产规划方面，升贸今年预计在越南设立办公室及服务中心，公司表示，东南亚自贸易战及新冠肺炎以来，生产需求不断成长，看好未来东南亚发展趋势，预计今年东南亚生产比重会拉高到3成。