升贸冲半导体 EPS 2元起跳
锡膏厂升贸（3305）耕耘半导体渐展成效，推动今年高阶产品比重成长，加上公司积极提高东南亚产能及生产比重，因应客户转移阵地到东南亚的趋势，总经理李弘伟13日指出，从客户回馈来看，今年笔电整体仍维持成长，电动车愈来愈夯也是不小的机会，尤其是高阶半导体需求续强，相关订单能见度明朗，乐观看待2021年营运成长可期。
升贸布局半导体高阶封装制程用锡膏有成，据了解，半导体产业热络带动PCB产业的载板族群大幅成长，而升贸除了跟随载板厂有所收获，同时也已经打入IC设计大厂、半导体封测大厂，此外亦有布局Mini LED、低温锡等新领域，也已获得国际指标厂商Space X认证，为星链计划独家指定采用之高阶锡膏供应商。
法人表示，乐观看待升贸今年业绩将走出谷底、缴出显著的成长，推测升贸今年高阶产品比重超过三成、半导体BGA锡球占营收比重一成起跳，营收可望有20％的成长幅度，每股盈余2元起跳可期。
从产品需求来看，升贸提到，中美贸易战下组装厂加快前往东南亚及移转回台湾，看好未来东南亚的发展，升贸除了原泰国及马来西亚设厂可立即因应外，也计划今年将会在越南设立办公室及服务中心。
升贸表示，受惠此东南向趋势，客户在那边生产NB、电源、智慧家庭产品的需求很强，预估去年泰国加越南占比约12～15％，今年会拉高到30％，泰国营收有望比去年同期成长15％，大陆去年约占七成，今年会降至六成。
随着营运调整，升贸2020年营收52.81亿，前三季每股盈余1元，其中，第三季单季每股盈余达到0.59元，创2016年第四季以来单季新高。