《其他电子》半导体及SpaceX助攻 升贸今年业绩撑竿跳

升贸(3305)抢进半导体及低轨道卫星有成，目前已成为封测大厂集团及IC载板大厂封装锡球，以及Space X锡膏供应商，出货自去年开始逐步放量，升贸预估，今年半导体BGA锡球占比可望上看10%，推升高阶产品比重突破30%，加上Speace X产品将在今年下半年明显放量，升贸乐观看待今年业绩，预估今年业绩将较去年明显成长。

升贸近年优化产品有成，研发半导体产业高阶封装制程用锡膏，目前国内封装大厂集团等多家公司均已经是升贸的客户，最近公司再拿下IC载板大厂订单，在客户渗透率提升下，升预估，今年封装厂BGA锡球出货量将由130亿颗增加至270亿颗，若加计在大陆交货的BGA锡球产品，预估今年BGA锡球出货量将达350亿颗，带动半导体材枓占公司营收比重一举突破10%，由于半导体材料毛利率高，对公司获利将有明显的助益。

除半导体材料开始收割，升贸另一项受市场关注的是公司产品已获得Space X指定使用，打入星链计划，升贸营运长李弘伟表示，应用于Speace X基地台的锡膏产品必须具高可靠性，耐高温高湿，目前公司为独家认证指定采用高阶锡膏供应商，预计今年下半年将大幅量产，成为推升公司营运新动能。

此外，升贸产品亦陆续打入电动车、网通、绿能、甚至是Mini LED等多项新领域，新产品可说是进入遍地开花阶段，在新产品布局发酵下，去年第4季高阶产品占比已达23%到24%，预估今年占比将突破30%。

中美贸易战及新冠肺炎疫情加速供应链移转，升贸因有泰国及马来西亚厂区，成为转单受惠者，目前泰国厂除BGA锡球外，各产品均有生产，在转单效应下，预估泰国厂今年将较去年成长15%，泰国厂区营收占比也将由去年的12%到15%拉升至25%到30%，大陆厂区营收占比则将由70%降至60%，台湾及马来西亚厂占比约10%到15%，今年整体营收可望较去年成长20%，由于高阶产品占比拉升，获利可望较去年明显成长。