《其他电子》友威科抢攻FOPLP设备 元件半导体化商机旺

友威科第3季合并营收新台币3.29亿元，创2018年第4季以来高点；单季毛利率46.08%，是2019年第4季以来次高；营益率29.54%，是历年同期次高。第3季获利1.12亿元，创历年次高，单季获利逼近去年全年总和，第3季每股税后纯益（EPS）2.88元；累计前3季获利1.89亿元，大幅年增155.3%，累计EPS为4.89元，优于去年同期1.93元。

友威科资本额3.95亿元，目前鸿海集团的投资公司宝鑫投资仍是友威科大股东，持股比率达7.2％。友威科服务项目包括:真空蚀刻设备、半导体设备及相关耗材、镀膜代工、光学镀膜、薄膜元件等。近几年友威科积极转型，切入半导体设备领域，今年半导体设备营收占比可望攀升至近56％，不仅登上空前新高纪录，也取代光学应用，成为设备类最大出货主力。预估第四季至明年首季，仍有为数不少的半导体设备验收，可望持续贡献营收。

李原吉表示，友威科从纯溅镀设备厂起家，以前只做消费性电子，见证智慧型手机大起大落，2015友威科咬牙锁定「台湾人说了算」的半导体产业，不攻前段制程，而以后段高阶封装为主，发展出面板级扇出封装（FOPLP），也发展出BT载板镀膜、电浆钻孔等技术。FOPLP具有优势包括:挑出良好IC进行封装，提升良率、多晶片异质晶片整合、缩小封装体积、大面积封装降低成本等；元件「半导体化」制程趋势将有利于FOPLP的业绩拓展。