《其他电子》国巨、鸿海合设国瀚半导体 合攻小IC深化布局

鸿海董事长刘扬伟(右)及国巨集团董事长陈泰铭(左)5日签署合资公司成立合约协议，预计第三季合资成立国瀚半导体（XSemi），深化半导体产业布局。（鸿海提供）

鸿海(2317)及国巨(2327)今（5）日宣布合资成立国瀚半导体（XSemi），结合双方集团优势与资源共同切入半导体相关产品开发销售，未来与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路多元合作，构筑完整半导体产业链，提供客户优质且供应稳定的一站式购足服务。

鸿海及国巨表示，新合资公司预计第三季成立，将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于2美元、简称小IC的功率及类比半导体产品，进行多样整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域合作案。

功率及类比半导体产品市场规模，至2025年将分别达400亿、250亿美元。而一台电动车的半导体使用数量比例，归类小IC部分超过9成。国巨与鸿海此次由双方董事长亲自参与携手合作，象征双方均高度重视，将在产业界发挥领头作用。

鸿海已针对中长期蓝图展开半导体布局，作为集团布局3大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装（SiP）等能力，配合鸿海在电动车、数位健康、机器人3大新兴产业转型需求，扩大垂直整合产业链。

鸿海指出，国瀚半导体切入的小IC产品，将扮演鸿海发展蓝图中关键一环，不仅对集团现有资通讯及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源，同时亦可满足全球客户需求，进一步提升集团获利。

而国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理，更以具有全球化的销售通路著称，双方此次合资设立国瀚半导体，可视为是双方去年策略联盟的延伸，除成为强化鸿海发展电动车及数位健康的关键零组件，更进一步展现国巨集团的整合优势。

国巨集团董事长陈泰铭与鸿海集团董事长刘扬伟今日均亲自出席，签署合资公司成立的合约协议。刘扬伟表示，半导体产业目前正经历30年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。

陈泰铭则表示，国巨著眼提供客户一次购足的长期发展，此次合作更符合客户优化供应链的需求。借由成立小IC合资公司，可进一步将产品线从被动元件扩及半导体主动元件，提供现有客户更完整的元件供应，为国巨集团带来极大的成长空间。