《其他电子》印度半导体布局计划 鸿海声明再释疑

鸿海表示，与Vadante均同意拆伙并非负面发展，主要是双方均认知原计划进展不够快，且存在无法顺利克服的挑战差距，以及一些与计划无关的外部议题。

鸿海表示，集团自2006年进军印尼市场迄今仍持续经营，与各地政府利害关系人均有良好的沟通管道，维持一致且明确的步调。此次看到印度规画建立强大的半导体制造生态系统，虽然需要时间，但期待能与其一同成长，将持续于印度投资，未对此失去信心。

对于部分媒体报导将鸿海退出与Vadanta的合资企业，视为集团投资诚信的反面案例，鸿海反驳并非事实，强调是在审慎考量对利害关系人的短期影响、及对集团和股东的长期发展健全因素后，才会决定调整策略。

鸿海认为，在新地点展开晶圆厂建设是项挑战，但鸿海致力于在印度投资，且自20世纪80年代以来均致力于因应此类挑战。鸿海表示，将继续支持印度政府的「印度制造」雄心，并建立满足利害关系人需求的多元化当地合作伙伴关系。

对于是否需认列退出Vadanta合资公司的相关减损，鸿海表示，集团尚未对合资公司投注资金或固定资产，因此无须认列任何减损。同时，将持续观察局势、寻找最佳合作伙伴，朝重新提交半导体设厂申请计划方向努力。

鸿海表示，欢迎印度国内外的各类利害关系人加入。集团知悉外界对集团的计划很感兴趣，且印度的资讯生态系统仍存有许多缺口。不过，由于大规模投资谈判涉及竞争性和敏感问题，集团目前无法透露更多讯息。