《其他电子》刘扬伟：鸿海半导体布局加速 AI伺服器H2需求倍增

刘扬伟表示，由于目前全球处于货币紧缩，地缘政治仍非常紧张，通膨也有很大不确定因素，对整体经济前景均有较大影响，因此先前法说均预期今年营运展望持平。目前看来，能见度不是那么高，因此维持全年营运持平的审慎看法。

对于红色供应链竞争威胁，刘扬伟认为，如同辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋所言「必须要跑、要跑得够快」，鸿海绝对不是等在那任其追上，所以在半导体、软体、汽车、电池上跑得很快，希望借此降低红色供应链的竞争影响，鸿海在手机产业的市占率仍持续领先。

对于近期热议的AI伺服器，刘扬伟指出，ChatGPT使用人数越来越多、越来越依赖，可见AI伺服器的市场跃进速度会比预期还快，预期下半年可能会有「三位数」的倍数成长。鸿海集团去年伺服器营收约1.1兆元，全球市占率达约4成，未来将持续致力提升市占率。

针对电动车布局策略，刘扬伟指出，营运本地化（BOL）仍是今年全球布局的重要策略，将会持续推动。在泰国与泰国国家石油（PTT）合资的电动车工厂，将在明年完工并开始生产交车，也会在印尼开始建造电动巴士工厂。

同时，鸿海也会加快电动车及电池的推展速度，在高雄和发产业园区投资兴建的电芯研发暨试量产中心，预期明年第三季可达年产能120万度电规模，位于桥头科学园区的电池工厂预计明年开始动工、2025年底可达300万度电的量产规模。

而美国Monarch智能纯电农用曳引车，鸿海将会持续改善生产过程及供应链备料，迈向全速生产，MODEL C亦将如期在第四季量产并逐步交车，刘扬伟表示，今年会推出更多招商车，朝向2025年电动车市占率及出货量目标迈进。

半导体方面，刘扬伟指出鸿海未来一年步伐会跑更快。首先，在亚洲建置区域关键产能的合资计划将陆续启动，在2025年陆续投产后，将协助鸿海降低IC供应不均风险。车用系统晶片方面，在自有设计车用微处理器（MCU）上，明年也会投片试产。

至于车用小IC方面，刘扬伟指出，在碳化矽（SiC）模组的开发，将会有符合各种电动车需求的产品开出。而车用类比及电源IC会推出更多解决方案，预期未来2年将是鸿海车用IC密集设计导入的首波高峰。

次世代通讯发展方面，刘扬伟指出，鸿海低轨卫星将持续进行整合测试，未来会透过委托设计制造服务（CDMS）策略，用车联网、智慧城市及B5G次世代通讯为主轴，打造具高度韧性的网路基础，来推动低轨卫星产业发展。

刘扬伟也预告，鸿海将在今年10月18日举办第四届鸿海科技日（HHTD23），将以3＋3及智慧城市为主题，再次推出让大家耳目一新的车款，并展示其他关键产品，请大家拭目以待。