《其他电子》鸿海刘扬伟：双管布局SiC 解电动车3痛点

国际半导体产业协会（SEMI）6日以线上直播方式举办领袖对谈，鸿海董事长刘扬伟表示，碳化矽（SiC）将是未来解决电动车产业3大问题的重要解决方案。（取自直播画面）

国际半导体产业协会（SEMI）今（6）日举办领袖对谈，鸿海(2317)董事长刘扬伟表示，碳化矽（SiC）是解决电动车产业3大问题的重要解决方案，集团对此就产业面及技术面同步着力布局，希望使化合物半导体成为下个等同矽基半导体的产业荣景。

鸿海近期积极投资布局发展氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半导体，刘扬伟指出，目前电动车产业中主要有充电时间太长、续航力不够、价格较燃油车贵等三大问题，是鸿海一直想替客户致力解决的问题。

刘扬伟指出，观察整个电动车的成本结构，有3～4成在电池，另外3成跟半导体有关，而半导体中又有非常大一块跟功率元件有关。经研究后发现，碳化矽技术未来将是这些问题的重要解决方案，也是为何8月宣布买下旺宏竹科6吋晶圆厂的目的。

刘扬伟表示，旺宏竹科6吋厂可透过新投资转换生产碳化矽，但月产能只有1.5万片显然不够，因此定位为研发及小幅量产，未来大型量产会以其他方式去做。目前集团在日本福山有个8吋厂，透过策略合作亦有马来西亚矽佳（SilTerra）8吋厂可运用。

刘扬伟指出，上述1个6吋厂、2个8吋厂都会瞄准电源、射频（RF）及CMOS影像感测器（CIS）应用。希望透过准备产能，让鸿海电动车客户不再有产能问题。目前已跟多家世界级半导体公司展开讨论，未来会在适当时机宣布相关半导体领域合作案。

除了产业面布局，鸿海在前沿技术的发展上也有所着力。刘扬伟指出，鸿海研究院去年6月成立半导体研究所，宽能隙半导体也被列为主要研究项目之一。透过产学研合作，希望能再创下一个等同矽基半导体的产业荣景。