《其他电子》鸿海刘扬伟：6吋晶圆厂聚焦SiC 研发及小量生产基地

刘扬伟表示，鸿海先前对于马达控制的高电压IGBT模组生产已有7、8年经验，而转投资的夏普在IGBT模组的能力亦居全球领先地位。基于高电压、散热2方面因素考量，认为第三代碳化矽半导体技术未来在车用领域应用上较具优势。

刘扬伟表示，集团约有5～6千名员工从事半导体相关工作，此6吋晶圆厂定位为SiC研发及小幅生产基地，集团内相关员工将逐渐集中、作为S事业群新竹总部，并认为此次布局与现有供应链是既竞争又合作的良性关系，能让产品更有竞争力。

鸿海6月透过子公司取得马来西亚Dagang Nexchang（DNeX）约5.03％股权，借此间接投资马国8吋晶圆厂矽佳（SilTerra）。刘扬伟对此表示，旺宏6吋晶圆厂与矽佳生产的产品不同，两者没有太大关系，而夏普的8吋晶圆厂目前亦已满载。

刘扬伟认为，此次布局而买下旺宏6吋晶圆厂只是开始，希望未来能有更深入的业务合作。他指出，旺宏已是电动车NOR Flash全球龙头，加上集团其他零组件及平台，希望共同为台湾电动车产业打下良好基础，占据全球领导角色。

旺宏董事长吴敏求则表示，鸿海集团名列旺宏前三大客户，双方已有很多合作。而旺宏许多产品已获全球最知名的电动车采用，且已改采十亿颗作为产品退货率计算单位，可见每个车厂都会引进很多公司产品，相信旺宏未来在MIH联盟平台一定会有立足之地。