鸿海大马8吋晶圆厂标案杀出程咬金？刘扬伟：现在很难讲
▲鸿海董事长刘扬伟于鸿海研界院揭牌仪式后受访。（图／记者汤兴汉摄）
鸿海（2317）积极布局半导体，近期参与马来西亚8吋晶圆代工厂亚矽佳晶圆厂（Silterra Malaysia Sdn Bhd）竞标投资案，却传出马国政府态度转变，恐将厂房转卖给本土企业，这场竞标赛杀出程咬金。对此刘扬伟今（4）日表示，早就知道有「程咬金」，但目前此案流程已接近到最后，（结果）现在很难讲。
刘扬伟表示，现在整个社会氛围对8吋晶圆看法跟过去不太一样，从8吋晶圆公司近期股价表现可见一斑，这氛围会影响卖家看法，但8吋晶圆厂到底是不是一个宝，等疫情之后会知道。但对于收购进度和结果，刘扬伟仍语带保留，表示「非常接近最后，现在很难讲」。
至于鸿海的整体半导体布局，刘扬伟直言，SMT（Surface Mount Technology，表面贴焊技术）已经走到尽头，异质封装和小型IC（Chiplet）是努力的方向，透过异质封装，整合在一个package，是造车等不可或缺的能力。
刘扬伟表示，半导体是ICT产业和EV产业不可或缺的元件，不是靠3奈米、5奈米等先进制程可以解决半导体所有问题，还有像是电源、小控制器等其他需求，鸿海会把重心放后者，把软、硬做一完美结合。