鸿海证实竞标马来西亚晶圆厂 董座刘扬伟：最快年底有结果
鸿海（2317）今（12）日召开法人说明会，董事长刘扬伟证实，鸿海的确有参与马来西亚8吋晶圆代工厂亚矽佳晶圆（Silterra Malaysia Sdn Bhd）的竞标投资案，而且最快年底就会有结果出炉，只是投资金额不便透露。
刘扬伟表示，8吋晶圆需求非常火红，而且鸿海是早就看到这样的需求，因为世界需要的IC不是只有台积电的高档IC，还有很多的小IC需求，像是如果没有小IC，那大IC也无法驱动，因此鸿海很早就在布局。
刘扬伟指出，尤其是电动车，也会需要使用到很多的小IC，所以马来西亚的晶圆厂IC设计厂都是鸿海朝「3+3」策略布局的一部分，而马来西亚晶圆厂的投资案预计年底就会做出决定，只是投资金额不便透露。
刘扬伟强调，近期市场的缺料跟小IC也有很大的关系，鸿海也有受到影响，但影响不大，至于明年供需吃紧状况是否延续，需要看整个市场的发展，总而言之，明年还是很难看到有新的晶圆厂出来，而整体还是要看需求状况。
根据外媒先前报导，鸿海传出参与马来西亚8吋晶圆代工厂矽佳晶圆（SilTerra）的股权竞标，而其他参与竞标案的还有德国的X-FAB与马来西亚当地的Green Packet Bhd 和 Dagang Nexchange Bhd(DNeX)财团。