鸿海抢攻5G白牌设备商机 董座刘扬伟：相容性验证是挑战
鸿海（2317）董事长刘扬伟今（25）日应邀参与「2020创新论坛」，以「5G带来电子业新气象」为主题发表专题演讲，强调鸿海布局新软体、新晶片和新算法三大领域，其中5G白牌设备使用开放架构（O-RAN），可带动多接取边缘运算（MEC），但是相容性验证是目前最大的挑战。
刘扬伟表示，5G为电子业和各行各业带来新气象，但是千年以来人类的需求离不开「衣食住行育乐生老病死」，唯一改变的是满足这些需求的方法，而5G技术促使满足需求的方法改变，并在人口越来越多，以及供应链越来越复杂的情况之下，通讯变成非常重要的工具。
刘扬伟指出，过去4G只能满足人际沟通，现在5G变成万物相连，带动新机会诞生，像是新应用与新建设，其中新应用包括车联网和智慧工厂，而智慧工厂有设备层、管理层和企业层，带动设备资料互联，并在新建设看见5G基础设施整合无线电接取网路、核心网路和多接取边缘运算设备的机会。
刘扬伟分享，鸿海在布局未来通讯技术，主要分为新软体、新晶片和新算法三大领域，新软体的5G白牌设备使用开放架构（O-RAN），可带动多接取边缘运算（MEC）商机，新晶片则是车用晶片硬体安全机制，而新算法是量子运算应用在5G基地台的最佳存取策略。
刘扬伟强调，新机会同时伴随新挑战，像是要有容易部署的感测器，必须有适当的着墨，因此呼吁业者把握这个好机会，还有O-RAN设备需要相容性验证，这也是一个新的机会，综合以上，5G将会改变整个社会，因为万物联网将让人类社会变得更美好。