日本地震 德州停电 半导体产能缺到年底
日本地震影响位于茨城县的瑞萨（Renesas）那珂晶圆厂营运，美国德州大雪则导致当地停电，造成位于奥斯汀（Austin）的三星、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）晶圆厂停摆，让原本已经供给严重吃紧的半导体产能短缺情况雪上加霜，车用晶片及微控制器（MCU）缺货将更为严重。
为了填补产能空缺，业界预期瑞萨、三星、恩智浦等IDM厂将扩大委外，台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂受惠最大。业者分析，因为晶圆代工产能供不应求，IDM厂会透过急单或加单方式要求更多产能，将有助于提升晶圆代工平均接单价格，以订单能见度来看产能将满载到年底。
日本福岛县外海2月13日深夜发生规模7.3强震，影响瑞萨位于茨城县那珂晶圆厂营运。瑞萨那珂厂区包括月产能5万片8吋厂及月产能逾2万片12吋厂，地震后停工至16日开始复工，但预计要一周时间才可回复到地震发生前的生产水准。由于瑞萨那珂厂区主要生产车用晶片及MCU，业界预期缺货问题将延续到下半年，瑞萨将会提高对台积电等晶圆代工厂投片因应。
至于近日美国德州发生罕见暴雪，风力发电及太阳能发电设施停摆，造成该州400万户家庭与企业停电，由于恶劣天气及强风垄罩整个西德州，电力公司短期间内难以复供电，加上现有电力供应以民生优先，包括三星、恩智浦、英飞凌等业者位于德州奥斯汀的晶圆厂因停电造成营运中断，让半导体产能短缺情况雪上加霜。
据业界消息，三星奥斯汀晶圆厂月产能约达10万片，其中14奈米占5万片，其余为28奈米以上成熟制程，主要为高通代工手机相关晶片，并生产三星自用手机晶片及面板驱动IC等产品。至于恩智浦及英飞凌的奥斯汀8吋厂主要生产车用晶片及MCU。三家业者晶圆厂因停电而暂时停工，势必造成车用晶片及MCU缺货情况恶化。
由于德州大雪持续，停电情况不知何时可以回复正常，法人预期包括三星、恩智浦、英飞凌等业者为了填补产能缺口，只能转向扩大对晶圆代工厂下单。其中，三星近年来与联电合作密切，手机相关晶片将扩大委由联电代工，至于其它IDM厂将增加对台积电、联电、力积电、世界先进的委外订单。