研华 抢食智慧城市大饼

研华今年各季业绩及展望

工业电脑厂龙头研华（2395）强化智慧城市互联生态圈，聚焦智能服务与零售、智能物流、智慧医疗、智能建筑等四大行业领域，目标透过AI、物联网、云服务、5G通信技术，促进智慧城市应用落地，抢食中国大陆基建大饼。

据最新IDC报告指出，大陆在智慧城市技术支出将持续增长，预期2023年将达到400亿美元规模，主要投入项目包含可持续的基础建设、数据驱动的治理方案以及数位化管理等，未来市场商机潜力庞大。

研华智能服务事业群副总江明志17日在研华智慧城市物联网线上伙伴峰会上表示，研华积极参与IoT人工智慧暨物联网领域，持续发展智慧城市应用，主要专注在智能建筑、智能服务与零售、智能物流、智慧医疗等工业布局，将透过研华WISE-PaaS物联网生态系，推出各种以垂直市场应用导向，端到云的软硬体解方案。

江明志进一步说明，研华凭借多年工业电脑优势，近年也开始投入工业物联网软体平台，在「端」的部分，将提供各种工业专用的电脑，搭配各式传感模块，进行边缘数据采集与运算，并提供智能设备远程管理软体，对部署在前线的设备进行实时监控与管理。

「云」方面结合AIoT与WISE-PaaS物联网云平台，针对垂直市场提供工业应用软体App，以数据赋能，驱动建筑、服务与零售、物流、医疗业数位转型与升级，包括StoreVue零售门店管理，CCM冷链管理，FMS车队管理，智能建筑的战情中心管理方案。

据了解，此次研华智慧城市物联网线上伙伴峰会，除了有英特尔、移远科技等分享最新技术趋势，同时也邀请中国好餐厅协会、中物联冷链委、国际医疗资讯协会、中国医院协会、重庆华勤新锐科技、台湾富士通、NCR安迅（北京）、VinBus、Brandon Medical等行业专家，说明工业链上下游如何协作共创，带动智能建筑与公共领域、智能零售与服务、智能物流与车队管理、智能医疗应用创新。