扩大半导体布局 鸿扬半导体释出逾200个职缺

因应网路时代来临，鸿海集团招才也网路化，28日鸿海集团经官方脸书贴出鸿扬半导体扩大征才的讯息，宣布第一阶段将释出二百多个职缺，包含制程、设备及研发工程师等四十多种职务类型，职缺内容包括技术主管、工程师、专业主管、管理师、组长、技术人员、品检员等。

鸿海强调，鸿扬半导体是鸿海集团「3+3策略」中，串联电动车与半导体重要的一环，目前正规划制作第三代半导体碳化矽（SiC）产品，预计今年底完成产线建置，2023年上线生产。

经查鸿海系于2021年8月5日与旺宏电子完成旺宏位于新竹科园区六吋晶圆厂资产买卖契约签约，在取得该六吋晶圆厂后，鸿海规划加大投资，把这座晶圆厂转做SiC产品，目前六吋月产能为2万4千片，可扩至六吋月产能3万5千片，除作为SiC研发中心外，也对外提供小量量产服务。未来规划发展 SiC 650V、1200V、1700V MOSFET制程与IR sensor产品，将服务扩大至电动车、数位健康与机器人等产业。

鸿海指出，目前电动车遭遇三个问题，一是充电时间太长，二是续航力不够，三是价格比燃油车贵，而致力发展SiC的鸿扬半导体提供的更高效的能源转换方案，正好可以解决此痛点，为客户提供更方便、更平价与更环保的电动车使用体验。