陆半导体业 研发支出上扬

大陆A股217家半导体上市公司上半年研发费用为人民币402.6亿元，较上年同期增长16.35％。图／中新社

今年上半年A股半导体企业研发费用排名

大陆半导体产业包括装备、设计、制造、封测等各环节企业，为突破美欧国家的包围式科技制裁，今年上半年积极加强研发投入以求自立自强。其中，晶圆代工龙头中芯国际研发费用金额居冠，较上年同期增加近1成；研发费用率方面，AI晶片设计商寒武纪高达近700％。

近年美国联手日荷等盟友，近年持续收紧对大陆的半导体限制措施，包括无法使用含有一定比例美国技术的产品等，逼使大陆业者力求自立自强，最重要的就是加强投入研发。

集微网4日报导，2024年上半年，大陆A股217家半导体上市公司合计研发费用为人民币（下同）402.6亿元，较上年同期增长16.35％。平均每家公司研发支出金额为1.86亿元，高于去年同期的1.59亿元。

其中，中芯国际的研发费用年增9.13％至26.21亿元，位居所有企业之首，接着分别为设备制造龙头北方华创、器件设计销售企业韦尔股份、晶片设计公司海光信息，研发支出分别为13.47亿元、12.55亿元、11.31亿元，均超过10亿元。

另外，从研发费用率（研发支出总额占营收比例）来看，217家公司今年上半年合计研发支出402.6亿元，总营收为3,604.23亿元，整体研发费用率为11.17％。

其中，寒武纪的研发费用率高达690.92％，远超过其他企业。其后分别是AI解决方案企业云从科技、晶片设计商龙芯中科、通讯晶片研发企业裕太微、大陆自动化设计软体（EDA）龙头华大九天，以及同为EDA开发商的广立微，研发费用率分别为179.7％、97.1％、87.0％、78.7％、76.9％。

另外，上半年仅119家企业公布公司研发人员数量，其中，41.53％公司的研发人员占比过半。研发人员超过1,000人的企业有八家，海光信息以1,855人居冠。此外，海光信息的研发人员占比也最高，高达91.07％。