陆上半年半导体设备支出250亿美元 超过台韩美总和

即便受到美国技术输出限制，今年上半年中国大陆在半导体设备的支出仍独占鳌头。（图／路透）

据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的资料显示，2024年上半年的中国大陆在半导体设备的支出达到250亿美元，超过了台湾、韩国与美国的总和。预计今年全年的半导体设备市场将比去年微幅成长3%至1095亿美元。

《芯智讯》报导，SEMI资料显示，中国大陆在7月份也保持了强劲的半导体设备支出，有望再刷新全年采购金额纪录。预计中国大陆还将成为建设新晶片工厂的最大投资者，预计其中半导体制造设备在2024年全年的总支出将达到500亿美元。至于2025年，在先进逻辑晶片及封测领域驱动下，全球半导体设备市场将较今年增长16%至1275亿美元。

SEMI市场情报高级总监曾瑞榆（Clark Tseng）表示，「至少有10多家2线晶片制造商也在积极购买新设备，他们共同推动了中国大陆的整体支出上升。」

报导指出，目前中国大陆是多家全球顶级半导体设备供应商的最大营收来源。财报显示，今年2季度，荷兰艾斯摩（ASML）来自中国大陆的净系统销售占比高达49%，应用材料（Applied Materials）来自中国大陆营收占比翻倍增长至43%，泛林集团（Lam Research）来自中国大陆的营收占比为39%，东京电子（Tokyo Electron）来自中国大陆营收占比升至49.9%。

根据中国海关总署的资料显示，今年1~7月中国大陆进口了价值近260亿美元的半导体制造设备，这一数位超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。

报导指出，在全球经济放缓的背景下，中国大陆也是今年上半年唯一的半导体制造设备支出同比续增的地区。

不过，曾瑞榆表示，SEMI预计未来两年中国建设新工厂的总支出将「正常化」。

由于全球各主要国家和地区都在积极推动半导体制造的本土化趋势，SEMI预计，直到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度半导体设备支出仍将大幅增长。