第3季大陆半导体设备支出持续领先 台湾反超南韩居次

SEMI针对第3季半导体设备出货报告指出，台湾销售金额反超南韩居次，大陆仍积极扩厂金额达到129.3亿美元。（图／报系资料照）

国际半导体产业协会（SEMI）最新统计指出，第3季半导体设备销售金额达到303.8亿美元，年增19％，季增13％，其中以大陆销售129.3亿美元最多，台湾则是挤下南韩居次，金额46.9亿美元，季增20％、年增25％。

报告中显示，台湾、南韩、北美分别2至4名，南韩销售金额为45.2亿美元，年增17％，北美则是44.3亿美元，季增85％、年增77％，日本、欧洲则是呈现季增、年减。

SEMI 总裁兼执行长 Ajit Manocha表示，半导体设备出货在第3季强劲成长，其中北美无论是季增还是年增的幅度皆居首，主要是加强晶片制造的生态系，大陆则是在支出部分持续领先。